창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBCP-47HY5R6B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBCP-47HY5R6B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBCP-47HY5R6B | |
| 관련 링크 | SBCP-47, SBCP-47HY5R6B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A0B2C3-50-28.63636D18 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-28.63636D18.pdf | ||
![]() | 416F384X2CLT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CLT.pdf | |
![]() | T499B106M016ATE3K5 | T499B106M016ATE3K5 KEMET B 3528-21 | T499B106M016ATE3K5.pdf | |
![]() | CIH03T1N0CNC | CIH03T1N0CNC SAMSUNG SMD | CIH03T1N0CNC.pdf | |
![]() | PT5127E23F-Q | PT5127E23F-Q PT SOT23-6 | PT5127E23F-Q.pdf | |
![]() | HSWA2-30DR+TB | HSWA2-30DR+TB MINI SMD or Through Hole | HSWA2-30DR+TB.pdf | |
![]() | BM05B-SRSS-TBT(LF)(SN) | BM05B-SRSS-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM05B-SRSS-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | PC74HCT166P | PC74HCT166P PHI DIP | PC74HCT166P.pdf | |
![]() | NJM27072M | NJM27072M SOP SOP | NJM27072M.pdf | |
![]() | SUD08P06 | SUD08P06 VISHAY TO-252 | SUD08P06.pdf | |
![]() | 74HC76S | 74HC76S FAI SOP 16 | 74HC76S.pdf |