창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBC9-470-202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBC9-470-202 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBC9-470-202 | |
| 관련 링크 | SBC9-47, SBC9-470-202 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203138229E3 | 22µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 5.79 Ohm @ 100Hz 3000 Hrs @ 85°C | MAL203138229E3.pdf | |
![]() | 416F38013AAT | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013AAT.pdf | |
![]() | AD7013ARSZ-REEL | AD7013ARSZ-REEL AD SSOP | AD7013ARSZ-REEL.pdf | |
![]() | LFE2-12E-6FN256C-5I | LFE2-12E-6FN256C-5I LATTICE BGA | LFE2-12E-6FN256C-5I.pdf | |
![]() | 2214 5712 | 2214 5712 BGA TI | 2214 5712.pdf | |
![]() | TLP251/MBS-N-LF5.F | TLP251/MBS-N-LF5.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP251/MBS-N-LF5.F.pdf | |
![]() | SPN3460S23RGB | SPN3460S23RGB SNYCPOWERCORP SOT-23-3L | SPN3460S23RGB.pdf | |
![]() | 1SV329(TPH3.F) | 1SV329(TPH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV329(TPH3.F).pdf | |
![]() | N82S191CF3 | N82S191CF3 MOT CDIP | N82S191CF3.pdf | |
![]() | PI5V332QE | PI5V332QE PERICOM SSOP16 | PI5V332QE.pdf | |
![]() | CPDT6-24V4 | CPDT6-24V4 COMCHIP SOT-23-6 | CPDT6-24V4.pdf | |
![]() | HCPL-817VB | HCPL-817VB N/A DIP | HCPL-817VB.pdf |