창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBC8-332-421 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBC8-332-421 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBC8-332-421 | |
관련 링크 | SBC8-33, SBC8-332-421 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C50070001 | 50MHz ±15ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C50070001.pdf | |
![]() | 445A23A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23A24M57600.pdf | |
![]() | UNR522600L | TRANS PREBIAS NPN 150MW SMINI3 | UNR522600L.pdf | |
![]() | SSG04AF0B1 | SSG04AF0B1 EPCOS 8 6 | SSG04AF0B1.pdf | |
![]() | TranSmeta | TranSmeta ORIGINAL cpu | TranSmeta.pdf | |
![]() | TDCC-G051F | TDCC-G051F LG SMD or Through Hole | TDCC-G051F.pdf | |
![]() | 405GPR | 405GPR IBM BGA | 405GPR.pdf | |
![]() | EC10QS016(S16) | EC10QS016(S16) NIHON SMA | EC10QS016(S16).pdf | |
![]() | SS42H04 | SS42H04 CX SMD or Through Hole | SS42H04.pdf | |
![]() | LTC4261CUFD/IUFD | LTC4261CUFD/IUFD LT QFN | LTC4261CUFD/IUFD.pdf | |
![]() | PIC16F76-I/SS | PIC16F76-I/SS MICROCHIP SSO28 | PIC16F76-I/SS.pdf | |
![]() | MMP3906 | MMP3906 ORIGINAL SOP | MMP3906.pdf |