창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBB-2-18+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBB-2-18+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBB-2-18+ | |
| 관련 링크 | SBB-2, SBB-2-18+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6DXCAP | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6DXCAP.pdf | |
![]() | TS500T33CDT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS500T33CDT.pdf | |
![]() | MRS25000C3922FRP00 | RES 39.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3922FRP00.pdf | |
![]() | 51146-1200 | 51146-1200 Molex SMD or Through Hole | 51146-1200.pdf | |
![]() | 0805CG680J9B200 | 0805CG680J9B200 PHILPS MLCC | 0805CG680J9B200.pdf | |
![]() | TCL-A10V01-TO8803CPBNG3RA8 | TCL-A10V01-TO8803CPBNG3RA8 TCL SMD or Through Hole | TCL-A10V01-TO8803CPBNG3RA8.pdf | |
![]() | THLF64N31C50/TC59LM814CFT50 | THLF64N31C50/TC59LM814CFT50 TOS DIMM | THLF64N31C50/TC59LM814CFT50.pdf | |
![]() | 2SK1507-01 | 2SK1507-01 FUJI TO-220F | 2SK1507-01.pdf | |
![]() | MSCD-0519-8R2M | MSCD-0519-8R2M MAGLAYERS SMD | MSCD-0519-8R2M.pdf | |
![]() | TMS4500-150N | TMS4500-150N TI DIP | TMS4500-150N.pdf | |
![]() | IS621G | IS621G ISOCOM SMD or Through Hole | IS621G.pdf | |
![]() | PMC39LV040 | PMC39LV040 PMC PLCC | PMC39LV040.pdf |