창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBAU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBAU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBAU | |
| 관련 링크 | SB, SBAU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CW252016-R82G | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 2.3 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-R82G.pdf | |
![]() | PS5171 | PS5171 AIC DIP-8 | PS5171.pdf | |
![]() | CMD6849 | CMD6849 CERAMATE HSOP-28 | CMD6849.pdf | |
![]() | 318022-02 | 318022-02 ORIGINAL DIP | 318022-02.pdf | |
![]() | HC49UX-A1000-22A 15.3600 | HC49UX-A1000-22A 15.3600 ORIGINAL SMD | HC49UX-A1000-22A 15.3600.pdf | |
![]() | S38100 | S38100 microsemi DO-5 | S38100.pdf | |
![]() | HB18MA3WHFV | HB18MA3WHFV ROHM SMD or Through Hole | HB18MA3WHFV.pdf | |
![]() | 53CF92A64QFP | 53CF92A64QFP LSI QFP-64 | 53CF92A64QFP.pdf | |
![]() | W24 2K2 JI | W24 2K2 JI WELWYN Original Package | W24 2K2 JI.pdf |