창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB860DT/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB860DT/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263D2PAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB860DT/R | |
| 관련 링크 | SB860, SB860DT/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSP06C01330RGEJ | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP | MSP06C01330RGEJ.pdf | |
![]() | CF12JT15M0 | RES 15M OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT15M0.pdf | |
![]() | DAC312BR/883 | DAC312BR/883 AD DIP | DAC312BR/883.pdf | |
![]() | IX3443CEN2 | IX3443CEN2 SHARP DIP64 | IX3443CEN2.pdf | |
![]() | ADP3025JRU | ADP3025JRU AD TSSOP | ADP3025JRU.pdf | |
![]() | K4H561638H | K4H561638H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H561638H.pdf | |
![]() | OPA2726ID | OPA2726ID BB/TI SOP8 | OPA2726ID.pdf | |
![]() | X25057V-2.74T | X25057V-2.74T XICINX TSSOP | X25057V-2.74T.pdf | |
![]() | S8050 J 3Y | S8050 J 3Y ORIGINAL SOT-23 | S8050 J 3Y.pdf | |
![]() | EYP1BF168 | EYP1BF168 ORIGINAL SMD or Through Hole | EYP1BF168.pdf | |
![]() | NJM386ML | NJM386ML JRC SOP | NJM386ML.pdf | |
![]() | M37222M3-E81SP | M37222M3-E81SP MITSUBISHI DIP42 | M37222M3-E81SP.pdf |