창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB600 13FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB600 13FG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB600 13FG | |
| 관련 링크 | SB600 , SB600 13FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CC3000MODR | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | CC3000MODR.pdf | |
![]() | HD4023BFP | HD4023BFP HITACHI SOP14 | HD4023BFP.pdf | |
![]() | LH12108DF-R | LH12108DF-R FPE SMD or Through Hole | LH12108DF-R.pdf | |
![]() | AMIS30621C6216RG | AMIS30621C6216RG ORIGINAL SMD or Through Hole | AMIS30621C6216RG.pdf | |
![]() | C627 | C627 CHIPNUTS TFBGA149 | C627.pdf | |
![]() | BZV55C18 L1 | BZV55C18 L1 TAIWANSEMI SMD or Through Hole | BZV55C18 L1.pdf | |
![]() | UMP6861A | UMP6861A ORIGINAL DIP-40 | UMP6861A.pdf |