창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB360-T/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB360-T/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB360-T/B | |
| 관련 링크 | SB360, SB360-T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP051-E | 5.185MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP051-E.pdf | |
![]() | PN200A_J18Z | PN200A_J18Z FSC SMD or Through Hole | PN200A_J18Z.pdf | |
![]() | IPS1011SPBF | IPS1011SPBF INTERNATIONALRECTIFIER D2Pak TO-263 2 | IPS1011SPBF.pdf | |
![]() | SLF12575T-680M | SLF12575T-680M TDK SMD or Through Hole | SLF12575T-680M.pdf | |
![]() | CF77513N2 | CF77513N2 TI DIP | CF77513N2.pdf | |
![]() | W83629AG | W83629AG Winbond QFP48 | W83629AG.pdf | |
![]() | SY100M0470B7F-1636 | SY100M0470B7F-1636 YAGEO DIP | SY100M0470B7F-1636.pdf | |
![]() | TC9312N-014 | TC9312N-014 TOSH DIP-28P | TC9312N-014.pdf | |
![]() | 2SC2235Y-TAP | 2SC2235Y-TAP TOSHIBA TO-92 | 2SC2235Y-TAP.pdf | |
![]() | 2SK2610(Q) | 2SK2610(Q) TOSHIBAELECTRONICSASIALTD SMD or Through Hole | 2SK2610(Q).pdf | |
![]() | SBFP405B | SBFP405B SANYO SMD or Through Hole | SBFP405B.pdf | |
![]() | BT8069AS | BT8069AS BT PLCC | BT8069AS.pdf |