창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB3100.L.T. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB3100.L.T. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-201AD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB3100.L.T. | |
관련 링크 | SB3100, SB3100.L.T. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206ZD106MAT2A | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZD106MAT2A.pdf | |
![]() | DSC1001BI1-022.1184T | 22.1184MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-022.1184T.pdf | |
![]() | RT0603BRD0727RL | RES SMD 27 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0727RL.pdf | |
![]() | MSP430V111IPMR(LSD4F8108) | MSP430V111IPMR(LSD4F8108) TI QFP | MSP430V111IPMR(LSD4F8108).pdf | |
![]() | UPD65341F1Y04 | UPD65341F1Y04 NEC BGA | UPD65341F1Y04.pdf | |
![]() | NCP11117ST33T3 | NCP11117ST33T3 ON SMD or Through Hole | NCP11117ST33T3.pdf | |
![]() | F6025M12B1-RS-CC | F6025M12B1-RS-CC DONGYANG SMD or Through Hole | F6025M12B1-RS-CC.pdf | |
![]() | MAX7403CSA | MAX7403CSA MAXIM SOP | MAX7403CSA.pdf | |
![]() | GN01087B | GN01087B PAN SOT23-6 | GN01087B.pdf | |
![]() | BZM55C11-GS08 | BZM55C11-GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZM55C11-GS08.pdf | |
![]() | K9F5616U0C-YCB | K9F5616U0C-YCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5616U0C-YCB.pdf | |
![]() | WLCA2-LDS | WLCA2-LDS OMRON SMD or Through Hole | WLCA2-LDS.pdf |