창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB3060P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB3060P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB3060P | |
| 관련 링크 | SB30, SB3060P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF16R0X | RES SMD 16 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF16R0X.pdf | |
![]() | 0603 27N | 0603 27N EW SMD0603 | 0603 27N.pdf | |
![]() | WR-120PB-VF60-N1-R1200 | WR-120PB-VF60-N1-R1200 JAE SMD or Through Hole | WR-120PB-VF60-N1-R1200.pdf | |
![]() | AD5426 | AD5426 ADI SMD or Through Hole | AD5426.pdf | |
![]() | YFWI1008-100J | YFWI1008-100J NO SMD or Through Hole | YFWI1008-100J.pdf | |
![]() | CXP931128-012GA | CXP931128-012GA SONY BGA | CXP931128-012GA.pdf | |
![]() | EFP10K100ARC240-1 | EFP10K100ARC240-1 ALTERA SMD or Through Hole | EFP10K100ARC240-1.pdf | |
![]() | DEMM9SLA183 | DEMM9SLA183 CANNON SMD or Through Hole | DEMM9SLA183.pdf | |
![]() | MAX8896EREET | MAX8896EREET MAX 16UCSP | MAX8896EREET.pdf | |
![]() | 90130-1226 | 90130-1226 MOLEX NA | 90130-1226.pdf | |
![]() | D78C06G | D78C06G NEC QFP | D78C06G.pdf |