창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB3060P-T6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB3060P-T6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB3060P-T6 | |
관련 링크 | SB3060, SB3060P-T6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR205C104MAA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205C104MAA.pdf | |
![]() | SRR0804-270Y | 27µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 270 mOhm Max Nonstandard | SRR0804-270Y.pdf | |
![]() | RT1206WRB07200KL | RES SMD 200K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07200KL.pdf | |
![]() | LCMXO256C-4TN100C | LCMXO256C-4TN100C LATTICE QFP | LCMXO256C-4TN100C.pdf | |
![]() | TC75S55F/SF | TC75S55F/SF ORIGINAL SOT-153 | TC75S55F/SF.pdf | |
![]() | BD82HM55 SLGZS | BD82HM55 SLGZS INTEL BGA | BD82HM55 SLGZS.pdf | |
![]() | 8-1437027-4 | 8-1437027-4 tyco SMD or Through Hole | 8-1437027-4.pdf | |
![]() | T353L227K010AT7301 | T353L227K010AT7301 KEMET DIP | T353L227K010AT7301.pdf | |
![]() | S3-24V/DC24V | S3-24V/DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | S3-24V/DC24V.pdf | |
![]() | SLF10145T-220M1R9- | SLF10145T-220M1R9- TDK SMD or Through Hole | SLF10145T-220M1R9-.pdf | |
![]() | TPA005D12DAC | TPA005D12DAC TI/BB TSSOP48P | TPA005D12DAC.pdf | |
![]() | 211924- | 211924- FUJITSU QFP | 211924-.pdf |