창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB3053P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB3053P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB3053P | |
| 관련 링크 | SB30, SB3053P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1608B1N8ST000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608B1N8ST000.pdf | |
![]() | AC0603FR-0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0748R7L.pdf | |
![]() | RK73H1JTDF768RF | RK73H1JTDF768RF KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTDF768RF.pdf | |
![]() | 6N303/2029/30 | 6N303/2029/30 MOT SMD | 6N303/2029/30.pdf | |
![]() | LP8340CDTX | LP8340CDTX NS SMD or Through Hole | LP8340CDTX.pdf | |
![]() | MB87899PNF-G-BND-JN | MB87899PNF-G-BND-JN FUJIFILM SOP-8 | MB87899PNF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | LVC274 | LVC274 TI TSSOP | LVC274.pdf | |
![]() | DB1B12BW | DB1B12BW ALEPA DIP | DB1B12BW.pdf | |
![]() | 4060X-101-221 | 4060X-101-221 BOURNS SIP | 4060X-101-221.pdf | |
![]() | P87LPC767SN | P87LPC767SN NXP SOP | P87LPC767SN.pdf | |
![]() | TP3067J | TP3067J ORIGINAL DIP | TP3067J .pdf | |
![]() | CS3763EO | CS3763EO SEMICO TSSOP | CS3763EO.pdf |