창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB30-09(SB3009) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB30-09(SB3009) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIODE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB30-09(SB3009) | |
관련 링크 | SB30-09(S, SB30-09(SB3009) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325-53.125MABJ-UT | 53.125MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-53.125MABJ-UT.pdf | |
![]() | CMF5070K000BHEB | RES 70K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF5070K000BHEB.pdf | |
![]() | 0.5W6.8V | 0.5W6.8V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W6.8V.pdf | |
![]() | 87606-311 | 87606-311 BERG ORIGINAL | 87606-311.pdf | |
![]() | B04P-XASK-1 | B04P-XASK-1 JST SMD or Through Hole | B04P-XASK-1.pdf | |
![]() | BYV29F-600 | BYV29F-600 NXP TO-220AC | BYV29F-600.pdf | |
![]() | HCF50N06 | HCF50N06 SEMIHOW SMD or Through Hole | HCF50N06.pdf | |
![]() | SKD30/16 A1 | SKD30/16 A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD30/16 A1.pdf | |
![]() | HFM207-L | HFM207-L MDD SMA-L(DO-214AC) | HFM207-L.pdf | |
![]() | MH1920 | MH1920 MH DIP | MH1920.pdf | |
![]() | HER107( ) | HER107( ) ORIGINAL DIP | HER107( ).pdf |