창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-15 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB250 | |
관련 링크 | SB2, SB250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R1H104M085AA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1H104M085AA.pdf | |
![]() | K220J10C0GF53H5 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K220J10C0GF53H5.pdf | |
![]() | C0603C821J3GALTU | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C821J3GALTU.pdf | |
![]() | ST-18 | ST-18 ASLIC SMD or Through Hole | ST-18.pdf | |
![]() | K4J52324QI-HJ1A | K4J52324QI-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J52324QI-HJ1A.pdf | |
![]() | BU505D | BU505D PHILPS TO-220 | BU505D.pdf | |
![]() | AM-160 PIN | AM-160 PIN M/A-COM SMD or Through Hole | AM-160 PIN.pdf | |
![]() | ST92163R4T1-NFF | ST92163R4T1-NFF ST SMD or Through Hole | ST92163R4T1-NFF.pdf | |
![]() | M29F102BB-35K1 | M29F102BB-35K1 ST PLCC | M29F102BB-35K1.pdf | |
![]() | Z84C0006FEC-Z80CPU | Z84C0006FEC-Z80CPU ZILOG QFP44 | Z84C0006FEC-Z80CPU.pdf | |
![]() | PM73122-BGI | PM73122-BGI ORIGINAL SMD or Through Hole | PM73122-BGI.pdf | |
![]() | 36-72V | 36-72V KPEL SMD or Through Hole | 36-72V.pdf |