창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB2206121KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB2206121KL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB2206121KL | |
| 관련 링크 | SB2206, SB2206121KL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601B2567M62 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 170 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601B2567M62.pdf | |
![]() | C1608X5R1H153K080AA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H153K080AA.pdf | |
![]() | CRCW08051K21DKEAP | RES SMD 1.21K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08051K21DKEAP.pdf | |
![]() | GSM5009-3LF | GSM5009-3LF LB SOP24 | GSM5009-3LF.pdf | |
![]() | 6082-002-304R | 6082-002-304R CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | 6082-002-304R.pdf | |
![]() | P89LP930FDH | P89LP930FDH NXP SMD | P89LP930FDH.pdf | |
![]() | MC68HRC705TIACP | MC68HRC705TIACP ORIGINAL DIP-20L | MC68HRC705TIACP.pdf | |
![]() | LT1174L | LT1174L LTNEAR SOP8 | LT1174L.pdf | |
![]() | LMC6001A MDC | LMC6001A MDC NS SMD or Through Hole | LMC6001A MDC.pdf | |
![]() | HM9122 | HM9122 ORIGINAL DIP | HM9122.pdf | |
![]() | LVA505 | LVA505 ORIGINAL DIP16L | LVA505.pdf |