창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB1R5-24-12S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB1R5-24-12S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB1R5-24-12S | |
| 관련 링크 | SB1R5-2, SB1R5-24-12S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033CAR | 38MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033CAR.pdf | |
![]() | AT0402DRE0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0771R5L.pdf | |
![]() | ROX3SJR15 | RES 0.15 OHM 3W 5% AXIAL | ROX3SJR15.pdf | |
![]() | 1N5229 | 1N5229 ORIGINAL DIP | 1N5229.pdf | |
![]() | BH7624 | BH7624 ROHM DIPSOP | BH7624.pdf | |
![]() | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6 | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6 samsung SMD or Through Hole | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6.pdf | |
![]() | NP1V336M6L011BB180 | NP1V336M6L011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP1V336M6L011BB180.pdf | |
![]() | MCB4532S800EA | MCB4532S800EA etronic SMD | MCB4532S800EA.pdf | |
![]() | SFW10S-2STME9LF | SFW10S-2STME9LF FCI SMD or Through Hole | SFW10S-2STME9LF.pdf | |
![]() | HD40L4818A45TF | HD40L4818A45TF Hitachi SMD or Through Hole | HD40L4818A45TF.pdf | |
![]() | CX02F336K | CX02F336K KEMET DIP | CX02F336K.pdf | |
![]() | RP107N101B-TR-FE | RP107N101B-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | RP107N101B-TR-FE.pdf |