창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB19NP18ER28PVLV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB19NP18ER28PVLV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB19NP18ER28PVLV | |
| 관련 링크 | SB19NP18E, SB19NP18ER28PVLV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPC8066-H,LQ(S | MOSFET N-CH 30V 11A 8SOP | TPC8066-H,LQ(S.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ273 | RES SMD 27K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ273.pdf | |
![]() | CRCW1206221KDHEBP | RES SMD 221K OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW1206221KDHEBP.pdf | |
![]() | CMF5512K000FHEK | RES 12K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512K000FHEK.pdf | |
![]() | SP0603B-GN | SP0603B-GN SOLIDLIT SMD or Through Hole | SP0603B-GN.pdf | |
![]() | LM338K-STEELP+ | LM338K-STEELP+ n/a NULL | LM338K-STEELP+.pdf | |
![]() | MGP5N60E | MGP5N60E MOTOROLA TO-220 | MGP5N60E.pdf | |
![]() | 4561148 | 4561148 SAMSUNG BGA | 4561148.pdf | |
![]() | YG902CO2R | YG902CO2R FUJI TO-220 | YG902CO2R.pdf | |
![]() | GY150TD30W | GY150TD30W ORIGINAL SMD or Through Hole | GY150TD30W.pdf | |
![]() | 5C50-7725/T50-0P/0 | 5C50-7725/T50-0P/0 K&L SMA | 5C50-7725/T50-0P/0.pdf | |
![]() | 1N39134 | 1N39134 MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N39134.pdf |