창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB16726D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB16726D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB16726D | |
| 관련 링크 | SB16, SB16726D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XBDAWT-00-0000-00000LBE6 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3500K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000LBE6.pdf | |
![]() | D2425F-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D2425F-10.pdf | |
![]() | 4600AD | 4600AD N/A SOP8 | 4600AD.pdf | |
![]() | LM2694MTX/NOPB | LM2694MTX/NOPB NS TSSOP-14 | LM2694MTX/NOPB.pdf | |
![]() | S5T3170X01-D0B0 | S5T3170X01-D0B0 SAMSUNG IC-DIP | S5T3170X01-D0B0.pdf | |
![]() | B39458M3953D100 | B39458M3953D100 EPCOS DIP-5 | B39458M3953D100.pdf | |
![]() | BCM5221A4KPTT | BCM5221A4KPTT BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5221A4KPTT.pdf | |
![]() | LTC29011CGN | LTC29011CGN LT SMD or Through Hole | LTC29011CGN.pdf | |
![]() | DG408DY+(ROHS) | DG408DY+(ROHS) MAXIM SMD or Through Hole | DG408DY+(ROHS).pdf | |
![]() | TDA8290HN/C1.118 | TDA8290HN/C1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8290HN/C1.118.pdf |