창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB160GEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB160GEG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB160GEG | |
관련 링크 | SB16, SB160GEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
35ML12MEFC5X5 | 12µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 35ML12MEFC5X5.pdf | ||
C1005JB0J335K050BC | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB0J335K050BC.pdf | ||
CMF5533R200FKEB70 | RES 33.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533R200FKEB70.pdf | ||
PXA900B3C312 SL92R/SL9BL | PXA900B3C312 SL92R/SL9BL INTEL BGA | PXA900B3C312 SL92R/SL9BL.pdf | ||
BIP | BIP MICROCHIP QFN-8P | BIP.pdf | ||
ST22L096 | ST22L096 ST DIP8 | ST22L096.pdf | ||
CLT902020/PR/GP1R | CLT902020/PR/GP1R MITEL SMD or Through Hole | CLT902020/PR/GP1R.pdf | ||
1.5SMC82CAT3G | 1.5SMC82CAT3G ON DO-214AB | 1.5SMC82CAT3G.pdf | ||
TB2924AFG | TB2924AFG TOSHIBA HSOP36 | TB2924AFG.pdf | ||
GF-9300-ION-B2 | GF-9300-ION-B2 NVIDIA BGA | GF-9300-ION-B2.pdf | ||
MB74LS640FP | MB74LS640FP FUJITSU 5.2mm20 | MB74LS640FP.pdf | ||
2SC2412K-T146R/BR | 2SC2412K-T146R/BR ROHM SOT-23 | 2SC2412K-T146R/BR.pdf |