창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB1003W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB1003W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SB-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB1003W | |
관련 링크 | SB10, SB1003W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A3R1CA01D | 3.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A3R1CA01D.pdf | |
![]() | 2225SC473MAT1A | 0.047µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SC473MAT1A.pdf | |
![]() | 402F3001XIJR | 30MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIJR.pdf | |
![]() | 3386P001203 | 3386P001203 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P001203.pdf | |
![]() | VD31_BVD001B | VD31_BVD001B Fairchild SMD or Through Hole | VD31_BVD001B.pdf | |
![]() | TMS27C010A15JL | TMS27C010A15JL TMS CDIP W | TMS27C010A15JL.pdf | |
![]() | 2SK363BL | 2SK363BL TOS TO-92 | 2SK363BL.pdf | |
![]() | PT02H-14-19P | PT02H-14-19P BENDIX SMD or Through Hole | PT02H-14-19P.pdf | |
![]() | EP3SE260F1517C4LN | EP3SE260F1517C4LN ALTERA BGA1517 | EP3SE260F1517C4LN.pdf | |
![]() | UPC37M31TJ-E1 | UPC37M31TJ-E1 NEC TO252-5 | UPC37M31TJ-E1.pdf | |
![]() | RC0603FR076K81L | RC0603FR076K81L yageo SMD or Through Hole | RC0603FR076K81L.pdf | |
![]() | TI380C30APGE | TI380C30APGE TI NA | TI380C30APGE.pdf |