창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAW/CERAMIC FIL,D836TF6// | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | SAW/CERAMIC FIL�, SAW/CERAMIC FIL,D836TF6// 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839415635 | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.413" Dia x 1.043" L (10.50mm x 26.50mm) | MKP1839415635.pdf | |
![]() | RC1608J332CS | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J332CS.pdf | |
![]() | RV0805FR-07191KL | RES SMD 191K OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-07191KL.pdf | |
![]() | DEHR33F681KA3B(DE1107R681K 3KV) | DEHR33F681KA3B(DE1107R681K 3KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | DEHR33F681KA3B(DE1107R681K 3KV).pdf | |
![]() | M30622MGP-247FP#UO | M30622MGP-247FP#UO RENESAS QFP | M30622MGP-247FP#UO.pdf | |
![]() | 72V265LA10PF | 72V265LA10PF IDT SMD or Through Hole | 72V265LA10PF.pdf | |
![]() | B43501A0397M000 | B43501A0397M000 EPCOS DIP | B43501A0397M000.pdf | |
![]() | HU62456BPA83 | HU62456BPA83 EPSON SMD or Through Hole | HU62456BPA83.pdf | |
![]() | S1613E-50.0000 | S1613E-50.0000 PERICOM SMD or Through Hole | S1613E-50.0000.pdf | |
![]() | UCC28084DR | UCC28084DR TI SOP8 | UCC28084DR.pdf | |
![]() | NRLR183M10V22X35SF | NRLR183M10V22X35SF NICCOMP DIP | NRLR183M10V22X35SF.pdf |