창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SASP300S24AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | Crouzet USA | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SASP300S24AD | |
| 관련 링크 | SASP300, SASP300S24AD 데이터 시트, Crouzet USA 에이전트 유통 | |
![]() | R60MI3680AA40K | 0.68µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) Radial 0.709" L x 0.394" W (18.00mm x 10.00mm) | R60MI3680AA40K.pdf | |
![]() | A700V686M006ATE025 | A700V686M006ATE025 KEMET SMD or Through Hole | A700V686M006ATE025.pdf | |
![]() | MX574ALD | MX574ALD MAXIM SMD or Through Hole | MX574ALD.pdf | |
![]() | RFR6500 | RFR6500 QUALCOMM QFN1 | RFR6500.pdf | |
![]() | RF-180-QP2.0-5.0 | RF-180-QP2.0-5.0 RONGFENG SMD or Through Hole | RF-180-QP2.0-5.0.pdf | |
![]() | DIMMY4.0X3.5 | DIMMY4.0X3.5 SANXIN BGA | DIMMY4.0X3.5.pdf | |
![]() | 74ACS176B | 74ACS176B TI DIP | 74ACS176B.pdf | |
![]() | DF30FB-24DS-0.4V | DF30FB-24DS-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF30FB-24DS-0.4V.pdf | |
![]() | MBM29DL323TD | MBM29DL323TD N/A SSOP-48 | MBM29DL323TD.pdf | |
![]() | TA2050S | TA2050S TOSHIBA SIP9 | TA2050S.pdf | |
![]() | R75RN2680DQ30J | R75RN2680DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75RN2680DQ30J.pdf | |
![]() | T399E106K025AS | T399E106K025AS KEMET DIP | T399E106K025AS.pdf |