창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAS560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAS560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAS560 | |
| 관련 링크 | SAS, SAS560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD0746R4L | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0746R4L.pdf | |
![]() | MRS25000C2053FRP00 | RES 205K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2053FRP00.pdf | |
![]() | PST573FMT | PST573FMT MITSUMI SMD or Through Hole | PST573FMT.pdf | |
![]() | MB15A02PFV1-G-BND | MB15A02PFV1-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB15A02PFV1-G-BND.pdf | |
![]() | H55S5162EFR-60M-C | H55S5162EFR-60M-C FBGA HYNIX | H55S5162EFR-60M-C.pdf | |
![]() | CDRH63-27UH | CDRH63-27UH HZ SMD or Through Hole | CDRH63-27UH.pdf | |
![]() | 3NA3017-2C | 3NA3017-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3017-2C.pdf | |
![]() | UPD7756 | UPD7756 NEC DIP | UPD7756.pdf | |
![]() | 8413601RA | 8413601RA NS SMD or Through Hole | 8413601RA.pdf | |
![]() | NB4L859MFAG | NB4L859MFAG ORIGINAL SMD or Through Hole | NB4L859MFAG.pdf | |
![]() | MIW3136 | MIW3136 MINMAX SMD or Through Hole | MIW3136.pdf | |
![]() | 74HC139D/3.9mm | 74HC139D/3.9mm NXP SMD or Through Hole | 74HC139D/3.9mm.pdf |