창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAS1068B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAS1068B0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAS1068B0 | |
관련 링크 | SAS10, SAS1068B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TMCVE1A107KTR | TMCVE1A107KTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCVE1A107KTR.pdf | |
![]() | 2A01G | 2A01G PANJIT DO-15 | 2A01G.pdf | |
![]() | M544800CJ7 | M544800CJ7 MIT SOJ | M544800CJ7.pdf | |
![]() | 41-2DB | 41-2DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 41-2DB.pdf | |
![]() | CY7C1470BV25-200BZCT | CY7C1470BV25-200BZCT CYPRESS FBGA | CY7C1470BV25-200BZCT.pdf | |
![]() | WPEMULEXIOC5C4SL9Y5 | WPEMULEXIOC5C4SL9Y5 INTEL BGA | WPEMULEXIOC5C4SL9Y5.pdf | |
![]() | HC1E129M30030 | HC1E129M30030 SAMW DIP2 | HC1E129M30030.pdf |