창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAS10-S24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAS10-S24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAS10-S24 | |
| 관련 링크 | SAS10, SAS10-S24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-4/10 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-4/10.pdf | |
![]() | 416F52033IKR | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033IKR.pdf | |
![]() | 3094-102JS | 1µH Unshielded Inductor 380mA 340 mOhm Max 2-SMD | 3094-102JS.pdf | |
![]() | LP2967IBP-2533 | LP2967IBP-2533 NS BGA-8 | LP2967IBP-2533.pdf | |
![]() | LAS8501P | LAS8501P SC TO-220 | LAS8501P.pdf | |
![]() | MBCG24512 | MBCG24512 SIEMENS QFP | MBCG24512.pdf | |
![]() | 2SK1431 | 2SK1431 ORIGINAL TO-3P | 2SK1431.pdf | |
![]() | HYE18L256160F-7.5 | HYE18L256160F-7.5 INFINEON BGA | HYE18L256160F-7.5.pdf | |
![]() | TGS CSM2 18M432A50-14-50-10-40 T LF | TGS CSM2 18M432A50-14-50-10-40 T LF TGS SMD or Through Hole | TGS CSM2 18M432A50-14-50-10-40 T LF.pdf | |
![]() | 71721-1 | 71721-1 ORIGINAL DIP40 | 71721-1.pdf | |
![]() | CD8583T SMD | CD8583T SMD CD SMD or Through Hole | CD8583T SMD.pdf | |
![]() | BCR12DM-10 | BCR12DM-10 MITSUBISHI TO-220 | BCR12DM-10.pdf |