창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP8P56ED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP8P56ED | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP8P56ED | |
| 관련 링크 | SAP8P, SAP8P56ED 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM316R61C225KA88D | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM316R61C225KA88D.pdf | |
![]() | 4609X-101-331 | 4609X-101-331 BOURNS SMD or Through Hole | 4609X-101-331.pdf | |
![]() | MAX132CWG/EWE | MAX132CWG/EWE MAX 7.2mm | MAX132CWG/EWE.pdf | |
![]() | ms21422-19 | ms21422-19 ORIGINAL DIP | ms21422-19.pdf | |
![]() | CB2012GM102E | CB2012GM102E SAMWHA SMD | CB2012GM102E.pdf | |
![]() | 5223B | 5223B ON SOT-23 | 5223B.pdf | |
![]() | S-80819ALNP-EAG | S-80819ALNP-EAG SII SOT-343 | S-80819ALNP-EAG.pdf | |
![]() | C0551 | C0551 SKYLARK TQFP | C0551.pdf | |
![]() | ICX021-L | ICX021-L SONY DIP | ICX021-L.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-70J | H57V1262GTR-70J Hynix TSOP54 | H57V1262GTR-70J.pdf | |
![]() | M69GY | M69GY ORIGINAL SMD or Through Hole | M69GY.pdf |