창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP8211 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP8211 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP8211 | |
| 관련 링크 | SAP8, SAP8211 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C317C223M5U5TA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C223M5U5TA.pdf | |
![]() | NVMFS5C430NWFT1G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NVMFS5C430NWFT1G.pdf | |
| EWT225JB1K50 | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 225W | EWT225JB1K50.pdf | ||
![]() | K4H511638B-TCA0 | K4H511638B-TCA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638B-TCA0.pdf | |
![]() | FQPF10N60C (ASTEC) | FQPF10N60C (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FQPF10N60C (ASTEC).pdf | |
![]() | 39301039 | 39301039 MOLEX SMD or Through Hole | 39301039.pdf | |
![]() | DG9461DV-T1-E3 | DG9461DV-T1-E3 VISHAY TSOP-6 | DG9461DV-T1-E3.pdf | |
![]() | HD6433824A89V | HD6433824A89V HIT QFP | HD6433824A89V.pdf | |
![]() | HG62G014R36FB | HG62G014R36FB HITACHI SMD or Through Hole | HG62G014R36FB.pdf | |
![]() | SST89E54RD-40-C-PIC | SST89E54RD-40-C-PIC SST DIP40 | SST89E54RD-40-C-PIC.pdf | |
![]() | 25HP256WSC27 | 25HP256WSC27 ATMEL SOP8 | 25HP256WSC27.pdf | |
![]() | COP47ON | COP47ON NS DIP | COP47ON.pdf |