창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP16N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP16N0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T03P-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP16N0 | |
| 관련 링크 | SAP1, SAP16N0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ561M160H022 | 560µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ561M160H022.pdf | |
![]() | MA-506 14.7456M-K0: ROHS | 14.7456MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 14.7456M-K0: ROHS.pdf | |
![]() | KMOC302310 | KMOC302310 KOSOM DIP | KMOC302310.pdf | |
![]() | AD9265BCPZ-105 | AD9265BCPZ-105 ADI LFCSP-48 | AD9265BCPZ-105.pdf | |
![]() | NAND02GW382AN6 | NAND02GW382AN6 ST TSOP | NAND02GW382AN6.pdf | |
![]() | CN1J4T100J | CN1J4T100J KOA SMD or Through Hole | CN1J4T100J.pdf | |
![]() | S29GL032M90TFIR30H | S29GL032M90TFIR30H SPANSION TSOP | S29GL032M90TFIR30H.pdf | |
![]() | M9S8LL16CIM60K | M9S8LL16CIM60K ORIGINAL QFP | M9S8LL16CIM60K.pdf | |
![]() | 2924A-1803R | 2924A-1803R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2924A-1803R.pdf | |
![]() | TDA9583 | TDA9583 PH SMD | TDA9583.pdf | |
![]() | SM5420-030-A-P | SM5420-030-A-P SIM SMD or Through Hole | SM5420-030-A-P.pdf | |
![]() | 11651-001 | 11651-001 WFI PLCC-68 | 11651-001.pdf |