창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP10 PO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP10 PO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP10 PO | |
| 관련 링크 | SAP1, SAP10 PO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RHE5G1H181J1A2A03B | 180pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G1H181J1A2A03B.pdf | |
![]() | ASTMHTV-24.000MHZ-AC-E-T | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-24.000MHZ-AC-E-T.pdf | |
| CDRH4D28NP-560NC | 56µH Shielded Inductor 410mA 624.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28NP-560NC.pdf | ||
![]() | NTCS0805E3222GMT | NTC Thermistor 2.2k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3222GMT.pdf | |
![]() | R755FR0T6 | R755FR0T6 ST QFP | R755FR0T6.pdf | |
![]() | R80186XL20 | R80186XL20 int SMD or Through Hole | R80186XL20.pdf | |
![]() | BCM8121CIPF | BCM8121CIPF BROADCOM BGA | BCM8121CIPF.pdf | |
![]() | FFAF05U120DN | FFAF05U120DN FAIRCHILD SMD or Through Hole | FFAF05U120DN.pdf | |
![]() | DM023022BPGA | DM023022BPGA TI QFP64 | DM023022BPGA.pdf | |
![]() | AAT60037D-S2-T | AAT60037D-S2-T AAT SOT-23 | AAT60037D-S2-T.pdf | |
![]() | RCE9A-A 104 | RCE9A-A 104 KOA SMD or Through Hole | RCE9A-A 104.pdf | |
![]() | ZJKD51R1 15 | ZJKD51R1 15 TDK SMD or Through Hole | ZJKD51R1 15.pdf |