창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP09P/SAP09N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP09P/SAP09N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PL-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP09P/SAP09N | |
| 관련 링크 | SAP09P/, SAP09P/SAP09N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H5R4CD01D | 5.4pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H5R4CD01D.pdf | |
![]() | HK060312NJ-T | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 190mA 680 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HK060312NJ-T.pdf | |
![]() | P1171.302NLT | 3µH Shielded Wirewound Inductor 8.3A 7.7 mOhm Max Nonstandard | P1171.302NLT.pdf | |
![]() | MBB02070C1051FC100 | RES 1.05K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1051FC100.pdf | |
![]() | APT50GL60BN | APT50GL60BN APT SMD or Through Hole | APT50GL60BN.pdf | |
![]() | ALZ22B05 | ALZ22B05 NAIS SMD or Through Hole | ALZ22B05.pdf | |
![]() | LG HK 1608 6N8J | LG HK 1608 6N8J TAIYO SMD or Through Hole | LG HK 1608 6N8J.pdf | |
![]() | DF22R-2P-7.92DSA(05) | DF22R-2P-7.92DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF22R-2P-7.92DSA(05).pdf | |
![]() | CL01B103KA5NLNC | CL01B103KA5NLNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01B103KA5NLNC.pdf | |
![]() | UC2856QDW | UC2856QDW TI SOP16 | UC2856QDW.pdf | |
![]() | OP05AJ/883 | OP05AJ/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | OP05AJ/883.pdf | |
![]() | 74VHC161SJ | 74VHC161SJ FSC SMD or Through Hole | 74VHC161SJ.pdf |