창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAP09N/SAP09P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAP09N/SAP09P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PL-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAP09N/SAP09P | |
관련 링크 | SAP09N/, SAP09N/SAP09P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R0DLAAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0DLAAC.pdf | |
AV-12.000MAGE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-12.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | S1812R-274G | 270µH Shielded Inductor 135mA 11 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-274G.pdf | |
![]() | Y1629360R000T0R | RES SMD 360 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629360R000T0R.pdf | |
![]() | MBB02070C4533DC100 | RES 453K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4533DC100.pdf | |
![]() | AD6528BABC-REEL | AD6528BABC-REEL AD BGA | AD6528BABC-REEL.pdf | |
![]() | RM008-23P | RM008-23P CONEXANT BGA | RM008-23P.pdf | |
![]() | GD75232DBB | GD75232DBB TI TSOP- | GD75232DBB.pdf | |
![]() | CS8406 | CS8406 CIRRUSLOGIC TSSOP-28 | CS8406.pdf | |
![]() | 71V65603S100PFG | 71V65603S100PFG IDT SMD or Through Hole | 71V65603S100PFG.pdf | |
![]() | R27H1652E | R27H1652E OKI DIP-42 | R27H1652E.pdf | |
![]() | 39-00-0212 | 39-00-0212 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39-00-0212.pdf |