창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAMSUNG (1608)0603 4R0 4PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAMSUNG (1608)0603 4R0 4PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAMSUNG (1608)0603 4R0 4PF | |
관련 링크 | SAMSUNG (1608)0, SAMSUNG (1608)0603 4R0 4PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1301.0076 | NH-DIN 00C 500V 35A | 1301.0076.pdf | |
![]() | IDT7026L20GB | IDT7026L20GB IDT PGA | IDT7026L20GB.pdf | |
![]() | DTQ08WPS-2-E | DTQ08WPS-2-E TCL NA | DTQ08WPS-2-E.pdf | |
![]() | 54LS670/BEAJC | 54LS670/BEAJC NS SMD or Through Hole | 54LS670/BEAJC.pdf | |
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![]() | MVR1271C-162MLC | MVR1271C-162MLC COIL SMD | MVR1271C-162MLC.pdf | |
![]() | 3HPV28236 | 3HPV28236 Agilent BGA | 3HPV28236.pdf | |
![]() | TDA11206H/N3/3,557 | TDA11206H/N3/3,557 NXP SMD or Through Hole | TDA11206H/N3/3,557.pdf | |
![]() | TL082NSR | TL082NSR TI SOP8 | TL082NSR.pdf | |
![]() | NAS2005NRG | NAS2005NRG NAXIMSEMI SOT-23 | NAS2005NRG.pdf | |
![]() | L1117L-3.3/1117-3.3 | L1117L-3.3/1117-3.3 NIKO SOT-223 | L1117L-3.3/1117-3.3.pdf |