창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAM9-L9261 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAM9-L9261 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAM9-L9261 | |
| 관련 링크 | SAM9-L, SAM9-L9261 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106-153G | 15µH Unshielded Inductor 135mA 5.2 Ohm Max 2-SMD | 106-153G.pdf | |
![]() | ERA-3ARB182V | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB182V.pdf | |
![]() | DPX458976DT-0010A1 | DPX458976DT-0010A1 TDK SMD | DPX458976DT-0010A1.pdf | |
![]() | LMV822D | LMV822D TI SOIC-8 | LMV822D.pdf | |
![]() | ICX449AK | ICX449AK SONY DIP | ICX449AK.pdf | |
![]() | OR2C06A-2J160 | OR2C06A-2J160 OR QFP | OR2C06A-2J160.pdf | |
![]() | OPA681N | OPA681N TI/BB SMD or Through Hole | OPA681N.pdf | |
![]() | UPC2714TB-E3 | UPC2714TB-E3 NEC SMD or Through Hole | UPC2714TB-E3.pdf | |
![]() | S200LC200 | S200LC200 ST SMD or Through Hole | S200LC200.pdf | |
![]() | 3053/1 BK001 | 3053/1 BK001 ORIGINAL NEW | 3053/1 BK001.pdf | |
![]() | ADM234JN | ADM234JN ORIGINAL DIP | ADM234JN.pdf |