창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAM856JG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAM856JG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAM856JG | |
| 관련 링크 | SAM8, SAM856JG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X2ITT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ITT.pdf | |
![]() | DSC400-0404Q0058KI1T | HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-0404Q0058KI1T.pdf | |
![]() | AT0603DRE07154KL | RES SMD 154K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07154KL.pdf | |
![]() | 2-2176074-0 | RES SMD 9.09KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 2-2176074-0.pdf | |
![]() | UGNZ3-G17A | UGNZ3-G17A ALPS BGA | UGNZ3-G17A.pdf | |
![]() | GMS30140-R066 | GMS30140-R066 LG SOP-24 | GMS30140-R066.pdf | |
![]() | LP395Z/T1 | LP395Z/T1 NS SO | LP395Z/T1.pdf | |
![]() | SKKH213/08D | SKKH213/08D ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKH213/08D.pdf | |
![]() | NB7L33MMNG | NB7L33MMNG ORIGINAL SMD or Through Hole | NB7L33MMNG.pdf | |
![]() | CXK5864BSP-10 | CXK5864BSP-10 SONY DIP | CXK5864BSP-10.pdf |