창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAM3308 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAM3308 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAM3308 | |
관련 링크 | SAM3, SAM3308 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385330016JBI2B0 | 0.03µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385330016JBI2B0.pdf | |
![]() | ZPY62-TR | DIODE ZENER 62V 1.3W DO41 | ZPY62-TR.pdf | |
![]() | CMF7013R300FHEK | RES 13.3 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7013R300FHEK.pdf | |
![]() | SP60453R0YLB | SP60453R0YLB ABC SMD or Through Hole | SP60453R0YLB.pdf | |
![]() | 2SA1030 | 2SA1030 ORIGINAL TO-92L | 2SA1030.pdf | |
![]() | BSP107************ | BSP107************ NXP SOT223 | BSP107************.pdf | |
![]() | MAX335EUG+ | MAX335EUG+ MAXIM SSOP | MAX335EUG+.pdf | |
![]() | HMC854LC5 | HMC854LC5 HITTITE SMD or Through Hole | HMC854LC5.pdf | |
![]() | PA46002-2019 | PA46002-2019 PFU QFP184 | PA46002-2019.pdf | |
![]() | TAS-3225J | TAS-3225J TEW SMD | TAS-3225J.pdf | |
![]() | GT15J302 | GT15J302 TOSHIBA TO-263 | GT15J302.pdf | |
![]() | NACS100M25V4X5.5TR13F | NACS100M25V4X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACS100M25V4X5.5TR13F.pdf |