창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAL0M02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAL0M02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAL0M02 | |
| 관련 링크 | SAL0, SAL0M02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -2.jpg) | 1808JC330MAT1A | 33pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808JC330MAT1A.pdf | |
| .jpg) | RT1206CRB07523RL | RES SMD 523 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07523RL.pdf | |
|  | 67800-1005 | 67800-1005 MOLEX SMD or Through Hole | 67800-1005.pdf | |
|  | S-1172B18-E6T1G | S-1172B18-E6T1G SEIKO SOP-6 | S-1172B18-E6T1G.pdf | |
|  | TCA855 | TCA855 SEM DIP | TCA855.pdf | |
|  | CHIP3-LS | CHIP3-LS IOR DIP16 | CHIP3-LS.pdf | |
|  | AM79534-2JC | AM79534-2JC AMD PLCC | AM79534-2JC.pdf | |
|  | RTC6706 | RTC6706 RICHWAVE QFN40 | RTC6706.pdf | |
|  | 2SA1226 / E4 | 2SA1226 / E4 NEC Sot-23 | 2SA1226 / E4.pdf | |
|  | PSMN025-100DTR | PSMN025-100DTR PH SMD or Through Hole | PSMN025-100DTR.pdf | |
|  | BGA-188(576P)-0.65-11 | BGA-188(576P)-0.65-11 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-188(576P)-0.65-11.pdf | |
|  | NX2016AA-27.000M-STD-CSZ-4 | NX2016AA-27.000M-STD-CSZ-4 NDK SMD or Through Hole | NX2016AA-27.000M-STD-CSZ-4.pdf |