창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAKC1C751 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAKC1C751 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAKC1C751 | |
| 관련 링크 | SAKC1, SAKC1C751 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F39E020M0000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E020M0000.pdf | |
![]() | JRC1504 | JRC1504 JRC TSSOP16 | JRC1504.pdf | |
![]() | PEF82912H V1.2 | PEF82912H V1.2 SIEMSENS SMD or Through Hole | PEF82912H V1.2.pdf | |
![]() | SI8445-B-IS | SI8445-B-IS SILICONLABOR ICISOLATOR4CH2.5K | SI8445-B-IS.pdf | |
![]() | SP574BJ | SP574BJ SPT DIP | SP574BJ.pdf | |
![]() | 39LF010-45-4C-NHE | 39LF010-45-4C-NHE SST PLCC | 39LF010-45-4C-NHE.pdf | |
![]() | LD1117A-2.5-A | LD1117A-2.5-A UTC SOT223 | LD1117A-2.5-A.pdf | |
![]() | SNJ54LVCH244AW=5962-9754201QSA | SNJ54LVCH244AW=5962-9754201QSA TI CFP | SNJ54LVCH244AW=5962-9754201QSA.pdf | |
![]() | TL064X2 | TL064X2 TI SSOP30 | TL064X2.pdf | |
![]() | 0410-200K | 0410-200K LY SMD or Through Hole | 0410-200K.pdf | |
![]() | KEE00E00CM-LG00TNO | KEE00E00CM-LG00TNO SAMSUNG SMD or Through Hole | KEE00E00CM-LG00TNO.pdf | |
![]() | HCC4035BFTX | HCC4035BFTX ST CDIP16 | HCC4035BFTX.pdf |