창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAK10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAK10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAK10 | |
| 관련 링크 | SAK, SAK10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44035CKT | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035CKT.pdf | |
![]() | CMF5547K500BHEA | RES 47.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5547K500BHEA.pdf | |
![]() | CMF654K7500FKEB | RES 4.75K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654K7500FKEB.pdf | |
![]() | UBA8071ATS | UBA8071ATS NXP SSOP | UBA8071ATS.pdf | |
![]() | 74HC200 | 74HC200 SHAR DIP | 74HC200.pdf | |
![]() | W83977TF-AW(WINBOND) | W83977TF-AW(WINBOND) winbond QFP | W83977TF-AW(WINBOND).pdf | |
![]() | X9252TVG | X9252TVG INTERSIL TSSOP24 | X9252TVG.pdf | |
![]() | TLK6201EARGTT | TLK6201EARGTT TI SMD or Through Hole | TLK6201EARGTT.pdf | |
![]() | FJV3107RMTF | FJV3107RMTF FAIRCHILD SOT-23 | FJV3107RMTF.pdf | |
![]() | GM0936TQ | GM0936TQ HYUNDAI QFP | GM0936TQ.pdf | |
![]() | 22936LAA | 22936LAA INTEL BGA | 22936LAA.pdf | |
![]() | E28F004S5-80 | E28F004S5-80 INTEL TSOP | E28F004S5-80.pdf |