창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAK-XC167CI-16F20F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAK-XC167CI-16F20F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAK-XC167CI-16F20F | |
| 관련 링크 | SAK-XC167C, SAK-XC167CI-16F20F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S12J220U | RES SMD 22 OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J220U.pdf | |
![]() | RG3216P-2612-B-T1 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2612-B-T1.pdf | |
![]() | RNF14BTE1K50 | RES 1.5K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE1K50.pdf | |
![]() | LD87C64-2 | LD87C64-2 INTEL DIP | LD87C64-2.pdf | |
![]() | BCM59035C1IFBxG | BCM59035C1IFBxG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM59035C1IFBxG.pdf | |
![]() | NE555(KIA555P) | NE555(KIA555P) SAM DIP-8 | NE555(KIA555P).pdf | |
![]() | 3F9454BZZSK4 | 3F9454BZZSK4 SAMSUNG SOP | 3F9454BZZSK4.pdf | |
![]() | TMP431CDRG4GKTG4 | TMP431CDRG4GKTG4 TI l | TMP431CDRG4GKTG4.pdf | |
![]() | D10DF6 | D10DF6 ORIGINAL TO-126 | D10DF6.pdf | |
![]() | KA-209A | KA-209A ORIGINAL SMD or Through Hole | KA-209A.pdf | |
![]() | ADR420ARM-REEL7 | ADR420ARM-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADR420ARM-REEL7.pdf |