창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAGEM-HILOV2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAGEM-HILOV2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAGEM-HILOV2 | |
| 관련 링크 | SAGEM-H, SAGEM-HILOV2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLJH227M004R0900 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 900 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TLJH227M004R0900.pdf | |
![]() | 416F250X2IKR | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IKR.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1000GLF | RES SMD 100 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1000GLF.pdf | |
![]() | MCT06030D8251BP100 | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D8251BP100.pdf | |
![]() | LXT304NE | LXT304NE LEVELONE DIP | LXT304NE.pdf | |
![]() | ECQV1H393JL3 | ECQV1H393JL3 PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | ECQV1H393JL3.pdf | |
![]() | 1008LS-152XKBC | 1008LS-152XKBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008LS-152XKBC.pdf | |
![]() | AP86T02GJ | AP86T02GJ APEC TO-251 | AP86T02GJ.pdf | |
![]() | MD3221M | MD3221M MAX SSOP16 | MD3221M.pdf | |
![]() | ELXV630ESS181MJ30S | ELXV630ESS181MJ30S NIPPON DIP | ELXV630ESS181MJ30S.pdf | |
![]() | W-P0316 | W-P0316 SMK SMD or Through Hole | W-P0316.pdf | |
![]() | U74ACT86L SOP-14 | U74ACT86L SOP-14 UTC SOP14 | U74ACT86L SOP-14.pdf |