창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAFC860.5MA70N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAFC860.5MA70N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAFC860.5MA70N | |
관련 링크 | SAFC860., SAFC860.5MA70N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y223KBLAT4X | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y223KBLAT4X.pdf | |
![]() | PPT2-0100GGG5VS | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0100GGG5VS.pdf | |
![]() | 3323P-1-103 | 3323P-1-103 BOUR DIP3 | 3323P-1-103.pdf | |
![]() | 650B1A103F | 650B1A103F ELE SMD or Through Hole | 650B1A103F.pdf | |
![]() | HC00ADR2 | HC00ADR2 ON SOP | HC00ADR2.pdf | |
![]() | TAIWAN4200 | TAIWAN4200 ORIGINAL BGA | TAIWAN4200.pdf | |
![]() | FQB11N20 | FQB11N20 MAXIM QFP | FQB11N20.pdf | |
![]() | NJU7701F28-TE1 | NJU7701F28-TE1 NJR SOT-23-5 | NJU7701F28-TE1.pdf | |
![]() | CR04AM-8L | CR04AM-8L MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR04AM-8L.pdf | |
![]() | 80USC1800M22X30 | 80USC1800M22X30 Rubycon DIP-2 | 80USC1800M22X30.pdf | |
![]() | K7R321884C-EC25 | K7R321884C-EC25 SAMSUNG BGA | K7R321884C-EC25.pdf | |
![]() | D17226GT-401 | D17226GT-401 NEC SOP | D17226GT-401.pdf |