창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAFC164CI8EMCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAFC164CI8EMCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAFC164CI8EMCA | |
| 관련 링크 | SAFC164C, SAFC164CI8EMCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0402DRD07806RL | RES SMD 806 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07806RL.pdf | |
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![]() | COP822C-MKVIN | COP822C-MKVIN NS SMD or Through Hole | COP822C-MKVIN.pdf | |
![]() | TEESVJ1A225M8RF | TEESVJ1A225M8RF NEC SMD or Through Hole | TEESVJ1A225M8RF.pdf | |
![]() | 860073004 | 860073004 Molex SMD or Through Hole | 860073004.pdf | |
![]() | QG82945PM/GM | QG82945PM/GM INTEL BGA | QG82945PM/GM.pdf | |
![]() | S60D60C | S60D60C MOSPEC SMD or Through Hole | S60D60C.pdf | |
![]() | TZMC5V6-GS08-Z2W | TZMC5V6-GS08-Z2W VISHAY SOT-23 | TZMC5V6-GS08-Z2W.pdf | |
![]() | T352K337M003AS | T352K337M003AS KEMET DIP | T352K337M003AS.pdf |