창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAFC130.050ME1G0X-TC11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAFC130.050ME1G0X-TC11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.5X6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAFC130.050ME1G0X-TC11 | |
| 관련 링크 | SAFC130.050ME, SAFC130.050ME1G0X-TC11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CA0002R3900KS70 | RES 0.39 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002R3900KS70.pdf | |
![]() | 0805CW151KGT | 0805CW151KGT XEC NA | 0805CW151KGT.pdf | |
![]() | KSX2-24+ | KSX2-24+ MINI SMD or Through Hole | KSX2-24+.pdf | |
![]() | MAX666CPA/EPA | MAX666CPA/EPA MAXIM DIP-8 | MAX666CPA/EPA.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP502-I/MM | PIC24HJ64GP502-I/MM MICROCHIP QFN28 | PIC24HJ64GP502-I/MM.pdf | |
![]() | TEA1062N | TEA1062N UTC SOP16 | TEA1062N.pdf | |
![]() | 73LV | 73LV AGILENT SOP-8 | 73LV.pdf | |
![]() | 15336039 | 15336039 DELPHI con | 15336039.pdf | |
![]() | RHM680KHTR-ND | RHM680KHTR-ND ROHM SMD or Through Hole | RHM680KHTR-ND.pdf | |
![]() | SED-9979 | SED-9979 AGLIENT DIP | SED-9979.pdf | |
![]() | TPSD476M010RNJ | TPSD476M010RNJ AVX SMD or Through Hole | TPSD476M010RNJ.pdf |