창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAF-XC888CLM-6FFA5VAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAF-XC888CLM-6FFA5VAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAF-XC888CLM-6FFA5VAC | |
관련 링크 | SAF-XC888CLM, SAF-XC888CLM-6FFA5VAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HMC1095LP4E | RF Attenuator 31.5dB ±0.2dB 0 ~ 3GHz 75 Ohm 560mW 24-VFQFN Exposed Pad | HMC1095LP4E.pdf | |
![]() | W27C020-70Z/W27C020-70 | W27C020-70Z/W27C020-70 WINBOND DIP- | W27C020-70Z/W27C020-70.pdf | |
![]() | MB605E58PF-G REC-1 | MB605E58PF-G REC-1 FUJ LQFP | MB605E58PF-G REC-1.pdf | |
![]() | 1108G3 | 1108G3 MOT DIP | 1108G3.pdf | |
![]() | UGXZ2-B07A | UGXZ2-B07A MOUDLE BGA | UGXZ2-B07A.pdf | |
![]() | QTS1060A-2021 | QTS1060A-2021 QT SMD or Through Hole | QTS1060A-2021.pdf | |
![]() | STTH30R03CG | STTH30R03CG ST TO-263 | STTH30R03CG.pdf | |
![]() | CGA3E2X8R1H333K | CGA3E2X8R1H333K TDK SMD | CGA3E2X8R1H333K.pdf | |
![]() | LM4863D(NEW+) | LM4863D(NEW+) ORIGINAL DIP16 | LM4863D(NEW+).pdf | |
![]() | TAJA474K020RNJ | TAJA474K020RNJ AVX A | TAJA474K020RNJ.pdf | |
![]() | XeonE3-1235(3.2GHzLGA-1155) | XeonE3-1235(3.2GHzLGA-1155) Intel SMD or Through Hole | XeonE3-1235(3.2GHzLGA-1155).pdf | |
![]() | UPD70306HYGC-J21-8 | UPD70306HYGC-J21-8 NEC QFP | UPD70306HYGC-J21-8.pdf |