창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAF-XC878M-16FFI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAF-XC878M-16FFI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAF-XC878M-16FFI | |
관련 링크 | SAF-XC878, SAF-XC878M-16FFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SF6018470YL | SF6018470YL ABC SMD or Through Hole | SF6018470YL.pdf | |
![]() | FOD74OL6000 | FOD74OL6000 FSC DIP SOP | FOD74OL6000.pdf | |
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![]() | S642-S | S642-S SSOUSA DIPSOP | S642-S.pdf | |
![]() | BT151-500/600R | BT151-500/600R PH TO-220 | BT151-500/600R.pdf | |
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![]() | 74F8GPC | 74F8GPC ORIGINAL DIP | 74F8GPC.pdf | |
![]() | VI-BWO-011F1 | VI-BWO-011F1 VICOR MODULE | VI-BWO-011F1.pdf | |
![]() | XCV200-4BC352I | XCV200-4BC352I XILINX BGA | XCV200-4BC352I.pdf | |
![]() | TGR04-3755NCRL | TGR04-3755NCRL HALO SOP | TGR04-3755NCRL.pdf | |
![]() | MCP73223T-C2SI/MF | MCP73223T-C2SI/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73223T-C2SI/MF.pdf |