창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAF-C513AO-2EM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAF-C513AO-2EM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAF-C513AO-2EM | |
| 관련 링크 | SAF-C513, SAF-C513AO-2EM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK021CG4R8BK-W | 4.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG4R8BK-W.pdf | |
![]() | BUK7K6R2-40EX | MOSFET 2N-CH 40V 40A 56LFPAK | BUK7K6R2-40EX.pdf | |
![]() | ERA-8ARW1371V | RES SMD 1.37KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1371V.pdf | |
![]() | TISP3080T3BJ | TISP3080T3BJ BOURNS SMB3 | TISP3080T3BJ.pdf | |
![]() | TS809RCCX | TS809RCCX Semiconductor SOT23 | TS809RCCX.pdf | |
![]() | TCN75-3.3MOAG | TCN75-3.3MOAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TCN75-3.3MOAG.pdf | |
![]() | TSOP4838SBI | TSOP4838SBI VISHAY SMD or Through Hole | TSOP4838SBI.pdf | |
![]() | PCLP10-151M-RC | PCLP10-151M-RC ALLIED SMD | PCLP10-151M-RC.pdf | |
![]() | CX25905 | CX25905 CONEXANT SMD or Through Hole | CX25905.pdf | |
![]() | K6T1008V2CTF70 | K6T1008V2CTF70 N/A NC | K6T1008V2CTF70.pdf | |
![]() | PFE225DB4237G | PFE225DB4237G EVOXFA SMD or Through Hole | PFE225DB4237G.pdf | |
![]() | t2E | t2E PHILIPS SOT-23 | t2E.pdf |