창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAEEB897MCA0B01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAEEB897MCA0B01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAEEB897MCA0B01 | |
| 관련 링크 | SAEEB897M, SAEEB897MCA0B01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336250JKI2B0 | 0.036µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP385336250JKI2B0.pdf | |
![]() | DSC1001BE5-044.0000 | 44MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BE5-044.0000.pdf | |
![]() | CC2630F128RGZT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2630F128RGZT.pdf | |
![]() | ESX227M035AH2AA | ESX227M035AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESX227M035AH2AA.pdf | |
![]() | PEF22825FU1.1 | PEF22825FU1.1 INFINEON BGA | PEF22825FU1.1.pdf | |
![]() | c3-k1.5lR-12U701EE 22UH | c3-k1.5lR-12U701EE 22UH MITSUMI 3X3 | c3-k1.5lR-12U701EE 22UH.pdf | |
![]() | IDT71V124S15 | IDT71V124S15 IDT SOJ | IDT71V124S15.pdf | |
![]() | CMPD6263TR / D7G | CMPD6263TR / D7G central SOT-23 | CMPD6263TR / D7G.pdf | |
![]() | 8400004 | 8400004 ENERSYS SMD or Through Hole | 8400004.pdf | |
![]() | 811SS00330007191 | 811SS00330007191 PRECIDIP SMD or Through Hole | 811SS00330007191.pdf | |
![]() | RJH10V102MI41000UF | RJH10V102MI41000UF ELNA SMD or Through Hole | RJH10V102MI41000UF.pdf | |
![]() | MARWI-II | MARWI-II MARWI DIP-8 | MARWI-II.pdf |