창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAE81C91N/E13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAE81C91N/E13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAE81C91N/E13 | |
관련 링크 | SAE81C9, SAE81C91N/E13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
822MPW630K | 8200pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.571" L (6.00mm x 14.50mm) | 822MPW630K.pdf | ||
BFC233843683 | 0.068µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233843683.pdf | ||
MLG0402P1N3ST000 | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P1N3ST000.pdf | ||
MB8877 | MB8877 F DIP | MB8877.pdf | ||
F871RO825M330C | F871RO825M330C KEMET SMD or Through Hole | F871RO825M330C.pdf | ||
MD3624/B | MD3624/B INTEL CDIP | MD3624/B.pdf | ||
BA3962 | BA3962 ROHM SMD or Through Hole | BA3962.pdf | ||
CD3130 | CD3130 CHIPSHINE SOP-8 | CD3130.pdf | ||
87264-2052 | 87264-2052 MOLEX SMD or Through Hole | 87264-2052.pdf | ||
Z51F3220FNX | Z51F3220FNX Zilog SMD or Through Hole | Z51F3220FNX.pdf | ||
NJM4556AD(ROHS) | NJM4556AD(ROHS) JRC DIP | NJM4556AD(ROHS).pdf | ||
MMBT3640. | MMBT3640. NATIONAL-SEMI SMD or Through Hole | MMBT3640..pdf |