창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SACHEM4 2D02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SACHEM4 2D02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SACHEM4 2D02 | |
| 관련 링크 | SACHEM4, SACHEM4 2D02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D681MLBAR | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681MLBAR.pdf | |
![]() | BFC238331103 | 1000pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238331103.pdf | |
![]() | L-TR09WQTFB15IN2B-DB | L-TR09WQTFB15IN2B-DB AGERE BGA99 | L-TR09WQTFB15IN2B-DB.pdf | |
![]() | N74F04N | N74F04N NXP DIP | N74F04N.pdf | |
![]() | SE859MH-LF | SE859MH-LF SAMSUNG QFP | SE859MH-LF.pdf | |
![]() | PIC12C509-04/P | PIC12C509-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509-04/P.pdf | |
![]() | STP5NK80Z(E) | STP5NK80Z(E) STM SMD or Through Hole | STP5NK80Z(E).pdf | |
![]() | DS3400DP | DS3400DP ORIGINAL SMD or Through Hole | DS3400DP.pdf | |
![]() | MC33152DR2G. | MC33152DR2G. ON SOP8 | MC33152DR2G..pdf | |
![]() | XCV1600E-9FG860C | XCV1600E-9FG860C XILINX BGA | XCV1600E-9FG860C.pdf | |
![]() | OPA380AIDG | OPA380AIDG ORIGINAL MSOP | OPA380AIDG.pdf | |
![]() | 54LS26FMQB | 54LS26FMQB NSC SMD or Through Hole | 54LS26FMQB.pdf |