창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SABC502LNAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SABC502LNAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SABC502LNAC | |
| 관련 링크 | SABC50, SABC502LNAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33G30M00000.pdf | |
![]() | LHL08TB270K | 27µH Unshielded Inductor 1.5A 91 mOhm Max Radial | LHL08TB270K.pdf | |
![]() | 4302-391G | 390nH Unshielded Inductor 825mA 220 mOhm Max 2-SMD | 4302-391G.pdf | |
![]() | Y1624135R000Q0R | RES SMD 135 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624135R000Q0R.pdf | |
![]() | R5F364AMNFB | R5F364AMNFB MIT QFP | R5F364AMNFB.pdf | |
![]() | 3186EE821T500APA1 | 3186EE821T500APA1 CDE DIP | 3186EE821T500APA1.pdf | |
![]() | MAX5456EEE | MAX5456EEE MAX SMD or Through Hole | MAX5456EEE.pdf | |
![]() | MR27V3202F-E3/RE | MR27V3202F-E3/RE MEMORY SMD | MR27V3202F-E3/RE.pdf | |
![]() | FCR1/4-100JV | FCR1/4-100JV HOKURIKU SMD or Through Hole | FCR1/4-100JV.pdf | |
![]() | HA10-NP/SP20 | HA10-NP/SP20 LEM SMD or Through Hole | HA10-NP/SP20.pdf | |
![]() | MAX6304 | MAX6304 MAXIM SOP8 | MAX6304.pdf |